진공상태에서 가스상의 형태로 형상에 관계없이 마이크로 두께 단위로 피사체에 증착되는 고분자 코팅입니다.
핀홀과 기공이 발생하지 않기 때문에, 유기 화합물 뿐만 아니라, 무기 화합물에도 아주 우수한 보호막 특성을 얻을 수 있습니다. LED 표면 보호, PCB 표면 보호 및 내부식성, 내약품성, 내화학성, 윤활성 등을 필요로 하는데 응용되는 기술이며 전기, 기계, 우주 항공, 의학 그리고 엔지니어링 산업에서 소자, 부품 및 표면 보호를 위한 최신 코팅 기술입니다.
| 메인프로세스 챔버 | |
|---|---|
| 원통형 진공 챔버 | |
| 전면 오픈 도어 | |
| 아웃게싱에 대한 다양한 표면처리 | |
| 재질 | 스테인레스304 |
| 크기 | 400 X 350H (약44L) |
| 컨트롤 및 프레임 | |
| 본체 크기 | 900(W) X 800(D) X 860(H) |
| 히터 컨트롤 | 베이퍼라이저, 패럴라이저, 게이지,도어, 기타 |
| 회전 컨트롤 | 속도 제어 컨트롤 |
| 진공밸브제어 | |
| 진공게이지 제어 | |
| 공정모드 선택 가능 | 오토/매뉴얼 |
| 콜드트랩 | |
| 쉽고 간편하게 청소가 용이한 구조 | |
| 작동온도 | -70℃~ -100℃ |
| 진공펌프 | |
| 로타리 베인 펌프 | |
| 펌핑 스피드 | 400 LPM |
| 220V 단상, 60Hz | |
| 주전원 | |
| 220V 단상, 50A(약 10 kW) | |
